在SMT工藝中,鋼網(wǎng)(Stencil)是一個看似簡單卻極其關鍵的部件。它是一塊薄金屬板,上面根據(jù)PCB設計地蝕刻出與元件焊盤相對應的孔洞。這些孔洞在焊接過程中起到引導焊錫膏的作用,確保焊錫膏能夠準確無誤地沉積到PCB的位置上,為后續(xù)的元件貼裝和焊接奠定基礎。
1. 控制焊錫量
鋼網(wǎng)的孔洞大小和形狀經(jīng)過精心設計,能夠控制每個焊點所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導致的短路風險,也防止了焊錫不足引起的焊接不良,從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 提高生產(chǎn)效率
通過使用鋼網(wǎng),穩(wěn)定品質(zhì)貼片貼片加工,SMT設備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上,顯著提高了生產(chǎn)效率。自動化程度高的SMT線,每秒可完成數(shù)十甚至上百個焊點的涂錫工作,這得益于鋼網(wǎng)的傳導作用。
3. 減少材料浪費
鋼網(wǎng)的設計意味著焊錫膏只會被涂布在需要的位置,貼片貼片加工,大大減少了材料的浪費,降低了生產(chǎn)成本。這對于追求精益生產(chǎn)、提高競爭力的SMT貼片加工廠而言至關重要。
4. 適應多樣化設計
隨著電子產(chǎn)品設計的日益復雜化,PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網(wǎng)能夠靈活應對這種變化,通過定制化的蝕刻設計,滿足不同產(chǎn)品對焊錫分布的特殊要求。
1.清潔PCB板:在涂覆三防漆之前,經(jīng)濟實惠貼片貼片加工,必須清潔PCB板;
2、烘板除濕:清潔后的PCB板需在烘箱中進行除濕處理;
3、遮蔽保護:對于不需要涂覆三防漆的元器件和區(qū)域,需使用不干膠膜或防靜電紙膠帶進行遮蔽保護。
PCB三防漆的涂覆方法多樣,常見的有刷涂、噴涂、浸涂和選擇性涂覆等,具體選擇哪種方法取決于PCB板的結構、生產(chǎn)批量及涂覆要求。
金手指根據(jù)其形狀和排列方式可以分為不同類型,主要包括:
1、常規(guī)金手指(齊平手指):這類金手指整齊排列在板邊位置,具有相同的長度和寬度。常見于網(wǎng)卡、顯卡等設備。
2、長短金手指(即不平整金手指):這類金手指的長度不一,常用于存儲器、U盤、讀卡器等設備。
3、分段金手指(間斷金手指):這類金手指在板邊位置長度不一,并且前端有斷開部分。
金手指的制作過程十分精細,需要電鍍硬金以增加耐磨性,通常還需要進行45°或其他角度的倒角處理。同時,精密貼片貼片加工,為了確保金手指的導電性能,還需要進行整塊阻焊開窗處理。此外,金手指的表層不應鋪銅,內(nèi)層則需要進行削銅處理。
電路板金手指作為電子設備中的關鍵部件,其質(zhì)量和性能直接影響到設備的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸效率。
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