大型球形封頭制造廠-大型球形封頭-山東力拓封頭

半球形封頭的優(yōu)缺點(diǎn)        結(jié)構(gòu):半球形封頭為半個(gè)球殼。        優(yōu)點(diǎn):在均勻的內(nèi)壓作用下，薄膜應(yīng)力為相同直徑圓筒體的一半。球形封頭單位容積的表面積小，在直徑、壁厚和工作壓力相同的條件下應(yīng)力小， 兩向薄膜應(yīng)力相等，而且沿經(jīng)線是均勻分布的。如果和壁厚相等的筒體連接，邊緣附近的應(yīng)力與薄膜應(yīng)力并無(wú)明顯不同。缺點(diǎn):深度大，直徑小時(shí)，整體沖壓困難，大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。上述就是關(guān)于半球形風(fēng)頭的介紹，希望對(duì)你有所幫助，如有產(chǎn)品的需要，可電話進(jìn)行咨詢。

  在現(xiàn)行各種封頭中，標(biāo)準(zhǔn)球形封頭以其制作加工容易，應(yīng)力散布狀況理想以及節(jié)約資料等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛使用。封頭拼接焊縫屬A類，大型球形封頭制造廠，從球形封頭的制作來(lái)看，一般是先拼接后限制成型。在限制過程中，內(nèi)部缺點(diǎn)可能會(huì)延伸，同時(shí)又可能發(fā)作新缺點(diǎn)。

  因此，探傷實(shí)際的選擇顯得非常重要。有明確規(guī)定說(shuō)：成型后的封頭應(yīng)在形狀查看合格后再進(jìn)行無(wú)損探傷。由于限制成型后的焊縫形狀雜亂，假如透明辦法選擇不當(dāng)，容易造成漏檢。一般采用定向機(jī)可獲得質(zhì)量較高的檢測(cè)結(jié)果，但此法工作效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大。假如用周向機(jī)或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時(shí)的K值超標(biāo)。這事由于封頭外表各處曲率不同，致使射線對(duì)焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在限制成型時(shí)。請(qǐng)測(cè)量封頭的外周長(zhǎng)。請(qǐng)筒體和封頭上做好標(biāo)記。按圖示順序進(jìn)行定位焊接，定位焊完成后，進(jìn)行焊接。5.留意不銹鋼封頭外表的防護(hù)6.封頭與筒體組焊后，要及時(shí)清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、飛濺、污染物，并進(jìn)行PT查看和外表酸洗。7.避免不銹鋼封頭外表的磕碰劃傷。8.不在露天寄存，防雨淋。9.避免強(qiáng)制組焊。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要避免拘束應(yīng)力過大。10.水壓實(shí)驗(yàn)用水氯離子含量不得大于25mg/L，實(shí)驗(yàn)后要及時(shí)吹干。11.不銹鋼酸洗不能用等還原酸。

    封頭使用場(chǎng)合的留意點(diǎn)1.碳素鋼封頭在鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會(huì)發(fā)作裂紋，請(qǐng)?jiān)谟嗁?gòu)封頭時(shí)闡明消除殘余應(yīng)力。2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會(huì)發(fā)作應(yīng)力腐蝕裂紋。請(qǐng)?jiān)谠O(shè)計(jì)時(shí)選擇合適資料。3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請(qǐng)先做熱處理，去除殘余應(yīng)力。

  各種連接的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 在壓力容器設(shè)計(jì)中常常遇到半球形封頭與筒體的連接的結(jié)構(gòu)。厚度不太厚的情況下可以封頭和筒體等厚，大型球形封頭廠家，但是在壓力較高，筒體和封頭都比較厚并且筒體和封頭厚度相差較多的時(shí)候，采用等厚度結(jié)構(gòu)顯然是不合理的。關(guān)于封頭比筒體薄的情況，GB150的附錄J和JB4732附錄H都推薦了幾種結(jié)構(gòu)尺寸（如GB150圖J1（d）、（e）、（f））。其中： 結(jié)構(gòu)1：圖J1（d）是筒體和封頭中徑對(duì)齊的結(jié)構(gòu)。 結(jié)構(gòu)2：圖J1（e）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭中徑有≤0.5（δn－δb）的偏離。 結(jié)構(gòu)3;圖J1（f）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭內(nèi)徑對(duì)齊。 這幾種結(jié)構(gòu)都是在筒體和封頭連接的切線處向封頭方向逐漸減薄形成錐形（單面或雙面的）過渡，而在制造時(shí)這是一段單獨(dú)的筒節(jié)—過渡段。所以封頭在底邊有所加強(qiáng)，封頭的等厚部分實(shí)際不是完整的半球而是一個(gè)球冠。這樣實(shí)際上就成了圓筒、過渡段和球冠的連接，大型球形封頭出廠價(jià)，例如結(jié)構(gòu)2，有的球冠的深度僅為球半徑的0.8。 結(jié)構(gòu)4：還有一種結(jié)構(gòu)，就是完整的半球形封頭與筒體連接，大型球形封頭，在連接處內(nèi)徑對(duì)齊，在筒體外側(cè)倒角過渡。這種情況是完整的半球形封頭與筒體連接，不用過渡段，而在筒體外側(cè)有1：3倒角過渡。 2、局部應(yīng)力分析 下面是一個(gè)用ANSYS分析的實(shí)際的例子： 計(jì)算壓力p=16.3MPa，設(shè)計(jì)溫度150°C。 封頭材料是16MnR，設(shè)計(jì)應(yīng)力強(qiáng)度Smh=150MPa，筒體材料為16Mn鍛件，設(shè)計(jì)應(yīng)力強(qiáng)度Smn=157MPa。 筒體內(nèi)直徑2400mm，筒體厚度148mm，封頭厚度96mm。各種結(jié)構(gòu)的封頭內(nèi)半徑略有不同。這個(gè)例子厚度的余量是比較大的，圓整后的有效厚筒體僅為142mm，封頭是70mm。所以應(yīng)力值都比較小。 分析所用單元是三角形6節(jié)點(diǎn)軸對(duì)稱單元。