元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對應(yīng)吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機(jī)供料平臺上的放置位置。
PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。
不同廠家、不同型號的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的,特別是高速和貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜,制約條件也更多。
那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢?因?yàn)樵谠骷庸どa(chǎn)過程中,產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外,應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑作清洗,亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,smt電路板加工樣板,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,沈陽電路板加工,導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,SMT電路板加工廠,元件高度適中; (3) 良好的潤濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,不超過600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容:(1)元件有無遺漏;(2)元件有無貼錯;(3)有無短路;(4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復(fù)雜。
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