如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?
由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導(dǎo)致錫焊后焊點數(shù)量不足組件,組件2、抵消,組件,組件,直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位:將導(dǎo)致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路
導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素:1、電路板的設(shè)計缺陷,焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。
高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏
1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點一般在217℃以上,鞍山smt來料加工,焊接效果好。
2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右,中溫錫膏的特點主要是使用進(jìn)口松香,smt來料加工廠家,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低溫錫膏的熔點為138℃,smt來料加工廠,低溫錫膏主要加了鉍成分,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎。
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