由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開,濱松 hamamatsu L10941,再用電子顯微鏡對每一層表面進(jìn)行拍攝,這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性,此時,X-ray無損檢測設(shè)備可提供解決方案。
先jin三維X-射線檢測機(jī)臺(AXI)生產(chǎn)線上AXI解決方案。
什么是V810 S2系列?適用于大型板的完整解決方案;快速編程,支持低混合高容量和高混合低容量檢測;高i級缺陷驗(yàn)證提供具有素質(zhì)的檢驗(yàn)結(jié)果;通過V-ONE進(jìn)行智能工廠的M2M鏈接;擴(kuò)大性銷售和支援范圍;X射線輻射監(jiān)測和系統(tǒng)警報,以避免敏感組件過度暴露在X射線下;全新圖像重建技術(shù)(ART)大大地提升圖像質(zhì)量;ViTrox機(jī)臺之間的鏈接和檢查反饋,大幅提高系統(tǒng)驗(yàn)收效率。
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購買X-RAY檢測設(shè)備主要考慮的就是其產(chǎn)品質(zhì)量、用途、解析度、售后服務(wù)等綜合因素。國外進(jìn)口品牌產(chǎn)品質(zhì)量口碑方面有保障,品牌品質(zhì)高,所以是大多數(shù)中小型企業(yè)會選擇的檢測設(shè)備。
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