x射線發(fā)生裝置解決哪些問題?
(1)當(dāng)材料由多種結(jié)晶成分組成,需區(qū)分各成分所占比例,可使用XRD物相鑒定功能,分析各結(jié)晶相的比例。
(2)很多材料的性能由結(jié)晶程度決定,可使用XRD結(jié)晶度分析,確定材料的結(jié)晶程度。
(3)新材料開發(fā)需要充分了解材料的晶格參數(shù),中能x射線發(fā)生裝置,使用XRD可快捷測試出點(diǎn)陣參數(shù),為新材料開發(fā)應(yīng)用提供性能驗(yàn)證指標(biāo)。
(4)產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)斷裂、變形等失效現(xiàn)象,可能涉及微觀應(yīng)力方面影響,使用XRD可以快捷測定微觀應(yīng)力。
(5)納米材料由于顆粒細(xì)小,極易形成團(tuán)粒,采用通常的粒度分析儀往往會(huì)給出錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)。采用X射線衍射線線寬法(謝樂法)可以測定納米粒子的平均粒徑。
x射線發(fā)生裝置結(jié)構(gòu)
主要包括三部分:X射線光管、測角儀和檢測器。采用應(yīng)用廣泛的Cu靶作為X射線源,配備PIXcel高能檢測器,此檢測器為固態(tài)探測器由65000個(gè)像素組成,每個(gè)像素的尺寸為55×55微米,每個(gè)像素都有獨(dú)立電路,具有快速讀出時(shí)間和較高的動(dòng)態(tài)范圍:每像素行每秒超過1300萬次計(jì)數(shù)。此外儀器光路系統(tǒng)配備索拉狹縫、防散射狹縫、面罩、單色器等,中能x射線發(fā)生裝置多少錢,以使X射線源發(fā)射X射線光以單色光源照射樣品,而樣品產(chǎn)生的衍射光以平行光束達(dá)到檢測器。
x射線發(fā)生裝置的應(yīng)用
1、金屬,鑄造廠、冶煉廠和鋼廠還有金屬行業(yè)的其他方面都是連續(xù)生產(chǎn)并要求日夜控制生產(chǎn)和進(jìn)料出料的質(zhì)量。合金的化學(xué)含量,殘余應(yīng)力是與結(jié)構(gòu)失效相關(guān)的重要特征。具有的空間分辨率和測量硬化材料的能力提供了非接觸式測量。
2、涂層,現(xiàn)代生活的每個(gè)環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術(shù)。無論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層,X射線是研發(fā),產(chǎn)品過程控制和質(zhì)量不可缺少的分析技術(shù)。
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