錫膏厚度錫膏品質檢測系列產品描述及規(guī)格
一、錫膏厚度錫膏品質檢測系列產品描述及規(guī)格:
1、可編程相位調制輪廓測量技術(PSLM PMP):中緯智能發(fā)明,其的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置;取消了機械驅動及傳動部分,大大提高了設備的精度及適用范圍,避免了機械磨損和維修成本。實現(xiàn)對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。
2、中緯智能同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結合RG二維光源處理高對比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用紅、藍、綠三色光,可提供彩色2D圖像;
3、高解析度圖像處理系統(tǒng):超高幀數400萬像素工業(yè)CCD相機,配合鏡頭,支持對01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測。同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度,錫膏三維檢測,配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求;
4、快速導入及編程軟件,3d錫膏檢測,可實現(xiàn)業(yè)內快的5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無數據時的編程及檢測;
5、Z軸實時動態(tài)仿形:PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態(tài)跟蹤,解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
6、強大的過程統(tǒng)計分析功能(SPC):實時SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實時監(jiān)控生產中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持,讓使用者一目了然;
7、設備重復性精度<<10% (6 Sigma)。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均勻或偏移太多,一側錫厚,拉力大,另一側錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移,豐臺錫膏品質檢測,引起兩側受力不均。
錫膏自動存取領用機
用于SMT生產線的錫膏儲存、備料智能管理的數字工位終端設備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中,錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質期記錄查詢、冷藏儲存、領用回溫、手工攪拌、回收儲存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現(xiàn)的問題。
該產品具體解決了以下問題:
1、通過自主研發(fā)的開放式異構數據協(xié)議,實現(xiàn)了與各類型MES、ERP、APS系統(tǒng)的通訊與協(xié)同管理,既可以通過工業(yè)APP對原有操作工藝過程進行監(jiān)控,錫膏品質檢測報價,又實現(xiàn)了產品質量問題的追溯。
2、通過對錫膏儲備工藝過程的賦能,將這個相對完整的工藝過程數字工位化,解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題,為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個環(huán)節(jié),使得通過數據驅動,實現(xiàn)工廠的數字協(xié)同制造成為可能。
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