微弧氧化處理是一種在有色金屬表面原位生長氧化物陶瓷的新技術(shù),具有與基體金屬結(jié)合力強(qiáng)、硬度高、耐腐蝕、耐磨損、耐熱沖擊等優(yōu)點(diǎn),是非常有前途的輕合金表面處理方法。在鎂合金工程應(yīng)用中,主要從提高鎂合金純度或研究新合金、表面處理或涂層、采用快速凝固工藝和表面改性等4個方面進(jìn)行腐蝕防護(hù)。其中,微弧氧化表面處理形成保護(hù)膜是提高M(jìn)g及鎂合金材料抗蝕性非常重要有效的方法。
微弧氧化封孔處理
由于微弧氧化陶瓷層表面分布著大量的微孔放電通道,腐蝕介質(zhì)能通過孔隙浸入鎂合金基體產(chǎn)生腐蝕,在微弧氧化后對鎂合金表面進(jìn)行封孔處理,在孔隙的吸附作用下,封孔劑循著這些微孔或裂紋進(jìn)入并填充,降低氧化膜的孔隙率,使外層疏松層逐漸變得致密,微弧氧化技術(shù),膜層與基體結(jié)合良好,htc微弧氧化技術(shù),復(fù)合膜層具有更加致密和均勻的微結(jié)構(gòu),腐蝕電位正移,腐蝕電流密度降低,微弧氧化技術(shù)實(shí)驗(yàn),腐蝕電阻增大,進(jìn)一步提升了MAO陶瓷層的耐蝕耐磨能力,同時可以增加膜層的色澤,改善膜層的美觀性,或?yàn)槠渌雍徒Y(jié)構(gòu)材料的制備提供優(yōu)良的襯底。
微弧-電泳工藝簡介
微弧電泳復(fù)合處理工藝是以微弧氧化處理工藝取代磷化(或陽極氧化)等前處理,正是由于微弧氧化處理的工藝特點(diǎn)及其形成陶瓷層的表面特征,才得以實(shí)現(xiàn)簡化電泳工藝、大幅度提高鋁、鎂合金耐蝕性的目的。
鋁合金微弧-電泳氧化膜層應(yīng)控制在5μ以下;鎂合金膜層控制在5-15μ為宜。
微弧-電泳工藝流程:氧化 — 清洗 — 噴淋清洗 — 熱風(fēng)烘干 — 電泳 — 噴淋清洗 — 烘干固化
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