陶瓷襯墊的使用對構(gòu)件組裝有個共同的要求,即拼裝縫隙為6~8mm,焊接墊片,且縫隙寬度均勻,組裝精度要求較高,這對鉚工的技
術(shù)要求也高。由于留設縫隙大,焊接變形也大,因此,對于組裝難度大、剛度較小的結(jié)構(gòu)或零部件,不宜使用陶瓷襯墊工藝。
通過焊接工藝評定、產(chǎn)品試板等實驗結(jié)果表明,焊縫抗拉強度、屈服強度以及伸長率等參數(shù)均符合標準,陶瓷焊接墊片,即采用陶瓷襯墊技
術(shù)焊縫的化學成分和焊接接頭的力學性能能夠滿足設計和規(guī)范的要求。采用陶瓷襯墊技術(shù),免除了背面清根工序,避免了因
炭弧氣刨而產(chǎn)生的粉塵和噪聲污染,陶質(zhì)焊接墊片,同時也降低了工人的勞動強度和施工成本,提高了施工效率和焊縫質(zhì)量。
陶瓷襯墊采用 CO2 焊打底時, 由于陶瓷襯墊是不導電的, 因此焊速不宜過快, 否則熔池不連續(xù),易熄弧, 造成焊接過程不穩(wěn)定。 同時在焊接過程中,焊絲應作適當擺動, 在邊緣處停留一下, 這樣可有效防止未熔合缺陷的產(chǎn)生。 按照 GB/T l1345—2013規(guī)定進行超聲波探傷, 結(jié)果為Ⅰ級。焊接接頭力學性能測試結(jié)果見表 3, 各項指標均滿足 GB 50661—2011 要求, 拉伸試驗斷口在母材上。
當需要采用熔化極氣體保護焊、藥芯焊絲氣體保護焊或鎢極弧焊將屏柵、金屬絲網(wǎng)或延伸金屬焊接到鋼結(jié)構(gòu)框架上,焊接墊片批發(fā),進行焊接時金屬絲網(wǎng)容易產(chǎn)生燒穿和焊縫未熔合現(xiàn)象,應如何進行處理?
在金屬絲網(wǎng)或延伸金屬上放置非金屬墊圈并且將墊圈、金屬絲網(wǎng)和框架夾緊在一起,不允許采用含鉻或鍍鋅墊圈,墊圈應采用未涂敷的,在被焊位置的墊圈上部放置一個更大的墊圈作為散熱片。上墊圈應具有一個比下墊圈更大的孔,以避免上墊圈也被焊接在一起。然后通過墊圈的兩個孔進行塞焊,應使焊縫處于下墊圈部分。操作者可以采取一些其他的方法得到足夠的熱量并進行焊接,注意要防止周圍屏柵或金屬絲網(wǎng)燒穿, 另一種方法是采用一個帶孔的金屬板條,將孔對準需要焊接的部位,并放置散熱墊圈,然后進行塞焊。
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