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四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展,印刷線路耗用銅箔量劇增,其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設(shè)備日趨微型化,密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米,錳銅生產(chǎn)商,為減少腐蝕時側(cè)蝕,銅箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國銅箔生產(chǎn)始于六十年代,錳銅價格,厚35~50微米的,其寬度有半米及一來兩種,極薄銅箔的生產(chǎn)則剛剛起步。






高溫退火。目的是消除加工應(yīng)力,脫除對軟磁性能有害的非金屬夾雜,使晶粒再結(jié)晶并充分均勻長大,形成晶粒取向。高溫退火有氫氣熱處理和真空熱處理兩種,后者主要處理非真空熔煉合金和含有易氧化元素的合金。為了改變軟磁合金在有序-無序轉(zhuǎn)變時的有序度,錳銅廠商,從而調(diào)整磁晶各向異性常數(shù)K1和磁致伸縮系數(shù)λs,錳銅,以獲得更好的磁性,通常是通過控制冷卻速度或改變Tc以下的保溫時間來達到。

同時由于趨膚效應(yīng),要求在一定頻率下合金的厚度應(yīng)小于一定值。因此,在實際生產(chǎn)中用減薄厚度而降低渦流損耗,提高材料利用率。但厚度的減薄會使反常損耗增大,生產(chǎn)成本增加。 [1] 熱處理編輯 語音熱處理軟磁合金達到優(yōu)異性能的 一道關(guān)鍵工序。它是通過控制加熱溫度、保溫時間、冷卻速度和冷卻方式,在一定的加熱介質(zhì)中,改變合金的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)和磁結(jié)構(gòu),以獲得所需的磁性能。軟磁合金的熱處理包括高溫退火和磁場熱處理等。

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