3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別:SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點(diǎn)的高度,SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度,還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。
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錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3),明銳3DAOI檢測設(shè)備價錢,引起爆沸。
2.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
3.環(huán)境影響:濕度過大,正常溫度25+/-5,濕度40-60%,下雨時可達(dá)95%,需要抽濕。
二、立碑:
1.一端電極氧化,或電極尺寸差異太大,上錫性差,引起兩端受力不均。
2.兩端焊盤寬窄不同,導(dǎo)致親和力不同。
錫膏定時回溫機(jī),一機(jī)多槽位,可同時多瓶錫膏回溫,智能回溫,有效管控錫膏回溫時間,保證錫膏活性,明銳3DAOI檢測設(shè)備報(bào)價,烤漆外觀,表面光滑整潔,普寧明銳3DAOI檢測設(shè)備,整齊美觀
錫膏測厚儀是一種較新型的儀器,在電子組裝行業(yè)里應(yīng)用較普遍,是SMT(表面組裝技術(shù))中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量,故其準(zhǔn)確性尤為重要。但作為該行業(yè)應(yīng)用廣泛的儀器,到目前為止還沒有相應(yīng)的規(guī)程規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。
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