PCB線路板的制作流程大致可以分為以下幾個步驟:
裁板:將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸。
前處理:清潔PCB基板表面,去除表面污染物。
壓膜:將干膜貼在PCB基板表層,為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準備。
曝光:使用曝光設(shè)備利用紫外光對覆膜基板進行曝光,將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上。
顯影、蝕刻、去膜:完成圖像的轉(zhuǎn)移后,湞江PCB線路板,通過顯影、蝕刻、去膜等工藝制作出導電圖形。
內(nèi)檢:檢測及維修板子線路,包括AOI光學掃描、VRS檢修和補線等。
壓合:將多個內(nèi)層板壓合成一張板子,包括棕化、鉚合、疊合壓合等步驟。
鉆孔:按照客戶要求鉆出直徑不同、大小不一的孔洞,以便后續(xù)加工插件和散熱。
后續(xù)處理:包括清潔、印刷文字、表面處理OSP、成型、飛針測試等步驟。
FQC:終檢測,完成所有工序后進行抽樣全檢。
包裝、出庫:將做好的PCB板子真空包裝,進行打包發(fā)貨。
PCB線路板可以根據(jù)不同的功能和結(jié)構(gòu)進行分類,主要包括以下幾種:
單面線路板:只在絕緣基材的一側(cè)制作導電圖形,PCB線路板加工廠,適用于簡單的電路連接。
雙面線路板:在絕緣基材的兩側(cè)都制作導電圖形,可以增加電路的復雜性和密度。
多層線路板:由多個導電層和絕緣層交替疊加而成,可以實現(xiàn)高度復雜的電路連接,廣泛應用于電子產(chǎn)品中。
鋁基電路板:以鋁為基板,具有良好的散熱性能,傳感器電阻器,適用于高功率密度的電子產(chǎn)品。
阻抗電路板:具有特定阻抗值的電路板,用于控制信號傳輸過程中的反射和衰減,確保信號質(zhì)量。
FPC柔性電路板:采用柔性基材制成的電路板,可以彎曲、折疊,適用于需要靈活布線的場合。
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