錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,高要明銳3DAOI檢測設(shè)備,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),明銳3DAOI檢測設(shè)備供應(yīng),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時間、可操作性和GR&R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。國內(nèi)外比較有名的錫膏檢查設(shè)各生產(chǎn)商主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國臺灣的德律泰等。
3D激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)(錫膏)上,明銳3DAOI檢測設(shè)備價錢,因?yàn)榇郎y目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。
SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。
使用3D錫膏測厚儀減少返修率
當(dāng)用戶開始從元器件級上認(rèn)識到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時,3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。
多年來,許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊膏檢查儀(SPI)所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級,但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果,而另外一些用戶則認(rèn)為SPI,特別是3D SPI,明銳3DAOI檢測設(shè)備價格,僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)階段或 產(chǎn)品試制期有用,而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言,SPI所提供的信息既不會帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升,也不會把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來。
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