AXI技術(shù)是一種相對比較成熟的測試技術(shù),其對工藝缺陷的覆蓋率很高,通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%,并可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查,但AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應(yīng)用情況來看,采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn):從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看,一方面,X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在,但不能確認(rèn)元件是否正確,AOI檢測機(jī),方向和數(shù)值是否正確。另一方面,ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受,特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展,AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”,這種被稱為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。
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在線AXI技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法,對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。
X-3 3-D檢測設(shè)備可應(yīng)用于高密度的雙面PCB板的焊點(diǎn)檢測,YESTech的3-D技術(shù)可幫助用戶在檢測過程中很容易地區(qū)分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點(diǎn)和器件,大大提高了在哈嘍線自動(dòng)檢測的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI與AOI設(shè)備組合使用使用時(shí),AXI會(huì)大幅度提高缺陷覆蓋率,可檢測出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個(gè)全i面的產(chǎn)能提升的解決方案。
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