DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,SMT貼片加工工廠,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
在SMT貼片加工過程中,有著許多設備,SMT貼片加工設計,它們每一個都有著的作用,而錫膏印刷機正是其中非常重要的一個設備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構成的。而大多數PCBA中的錫膏印刷機工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動SMT貼片。
DIP后焊不良-冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,SMT貼片加工廠家,嚴重時于線腳四周,產生縐褶或裂縫。
允收標準:無此現象即為允收,龍華街道加工,若發(fā)現即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產生焊接不良之現象,導致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴重,可事先Dip去除氧化。
3)調整焊接速度,加長潤焊時間。
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