自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:***檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。
在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
SMT檢測的內(nèi)容很豐富,SMT電路板焊接廠商,基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設(shè)計??蓽y試性設(shè)計包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。
光板測試的可測試性設(shè)計。光板測試是為了保證PCB在組裝前,所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障,測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設(shè)計應(yīng)注意三個方面:一,PCB上須設(shè)置定位孔,沈陽SMT電路板焊接,定位孔不放置在拼板上;二,確保測試焊盤足夠大,SMT電路板焊接報價,以便測試探針可順利進行接觸檢測;三,定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。
良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,SMT電路板焊接價格,元件高度適中; (3) 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應(yīng)當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,不超過600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容:(1)元件有無遺漏;(2)元件有無貼錯;(3)有無短路;(4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復(fù)雜。
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