X-RAY設備是用來做什么?
1、表面貼裝工藝焊接性檢測:主要是用來對焊點空洞的檢測和測量;
2、印刷電路板制造工藝檢測:通過XRAY設備對焊線偏移,橋接,開路進行檢測;
3、集成電路的封裝工藝檢測:對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進行檢測;
4、芯片尺寸量測,打線線弧量測等;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)裂開或金屬材質(zhì)檢驗;
7、連接線路檢查:開路,短路,微焦點X射線源,異?;虿涣歼B接的缺陷。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。
在線AXI 3D X-RAY檢測原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內(nèi)部后,位于線路板上方的X射線發(fā)射管發(fā)射出的X射線穿過線路板,被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收,由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比,照射在焊點上的X射線會被大量吸收,在輸出圖像中顯示黑點,從而實現(xiàn)自動可靠的焊點缺陷檢測。
SMT行業(yè)知識總結(jié):制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
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