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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。
2）助焊劑未能完全活化。
3）零件設計過于密集，COB邦定加工廠家，導致錫波陰影效應。
4）PWB變形。
5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6）零件腳受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）過爐速度太快，松崗街道加工，焊錫時間太短。
2，漏焊短路補救措施:
1）調整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。
2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3）PWB Layout設計加開氣孔。
4）調整框架位置。
5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6）更換零件或增加浸錫時間。
7）去廚防焊油墨或更換PWB。
8）調整過爐速度。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，COB邦定加工定制，這種情況下是根本印不上焊膏的。
就這樣品質說RD沒有要求廠商將保質期寫入承認書，RD說廠商一般都不會寫這樣的信息，如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術！下面我們就進入正題，為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始，SMT加工價格，先跟大家分享一下，其實針對電子元器件的儲存，運輸是有相應的標準的。國際上IEC和國內的GB/T都有定義，先把原始標準文件分享出來
PS:GB/T的標準內容相對比較滯后，如果大家需要應用的實際工作中還是需要參照IEC的標準，從搜集信息的結果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版，而IEC的標準目前已經到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，便于對比理解。
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第11年
