在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個器件是在水平面上交錯布局。
設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動,smt來料加工報價,所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑,smt來料加工價格,合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,沈陽smt來料加工,要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。
針對這一挑戰(zhàn),雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的測量技術(shù),如TestJet與邊界掃描技術(shù),但由于技術(shù)等原因,均為ICT的附加選件并且價格不菲。
另一方面,smt來料加工組裝,F(xiàn)CT作為在線自動測試系統(tǒng)的另一個分支,同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試,所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加,集成度逐步提升的同時,它的功能也更加豐富與多樣化,這就對現(xiàn)代自動化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求,推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發(fā)展。
如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
在錫膏絲印中有三個關(guān)鍵的要素, 我們叫做3S: Solder paste(錫膏),Stencils(模板),和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。
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