貼片工廠生產(chǎn)基地-經(jīng)濟(jì)實(shí)惠貼片工廠生產(chǎn)基地-俱進(jìn)精密

規(guī)范的BOM文件在PCBA加工時(shí)有多重要

BOM表格指的是物料清單，PCBA加工前都會(huì)要求客戶提供的BOM表格，BOM表格中包含了生產(chǎn)這個(gè)產(chǎn)品所需的全部電子元器件等物料，PCBA加工廠家需要根據(jù)這個(gè)BOM表格為客戶采購(gòu)物料進(jìn)行生產(chǎn)，同時(shí)財(cái)務(wù)部門也會(huì)根據(jù)BOM表核算生產(chǎn)成本，制造部門也會(huì)將BOM表視為重要的生產(chǎn)依據(jù)。所以一份規(guī)范的BOM表就十分的重要。

一份規(guī)范的BOM表格應(yīng)該包含了物料編碼、物料名稱、物料規(guī)格、用量、單位等，能清晰直觀的看到每個(gè)物料的規(guī)格和用量。

很多國(guó)內(nèi)電子工程師提供的BOM中缺乏對(duì)物料的品牌和制造商編碼進(jìn)行定義，或者制造商編碼缺失部分后綴，導(dǎo)致PCBA加工廠可能按照默認(rèn)選用了常規(guī)系列的物料。很多時(shí)候，不同后綴的系列IC，可能代表了應(yīng)用范圍、包裝方式、額定電壓電流、封裝等方面的細(xì)微差別。這種不規(guī)范的BOM就會(huì)導(dǎo)致制造出來(lái)的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定應(yīng)用環(huán)境下的失效，排查起來(lái)極其困難。鑒于此，極度建議電子工程師規(guī)范每顆物料的品牌、制造商編碼、品名描述和封裝等極為重要的信息。

因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)都是迭代更新的，會(huì)不斷的升級(jí)優(yōu)化產(chǎn)品，在這個(gè)過(guò)程中，BOM表也會(huì)跟著一起更新，即使是一顆物料的更新，經(jīng)驗(yàn)豐富貼片工廠生產(chǎn)基地，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生不可估量的影響。所以每次更新后必須將舊的BOM表標(biāo)注為過(guò)期文檔，并封存停止使用。為了確保版本型號(hào)管理的有序，產(chǎn)品的BOM清單發(fā)布及上線使用都必須由研發(fā)部門發(fā)出，至少要由研發(fā)工程師、研發(fā)部主管每級(jí)簽核確認(rèn)，以確保BOM清單的正確性。然后要及時(shí)的聯(lián)系PCBA加工廠家，將新的BOM表提供給PCBA廠家，避免出現(xiàn)BOM表格更新了，貼片工廠生產(chǎn)基地，但是產(chǎn)品還是按照舊BOM采購(gòu)生產(chǎn)的情況。

5個(gè)PCB設(shè)計(jì)技巧

1.創(chuàng)建正確的絲印標(biāo)記

我們建議以一種簡(jiǎn)單易行的方式識(shí)別 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向過(guò)程盡可能簡(jiǎn)單的方式。例如，包括指導(dǎo)LED 的陰極和陽(yáng)極引腳在板上放置位置的有用符號(hào)。

2.考慮加熱問(wèn)題

如果您曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)電路的性能會(huì)隨著時(shí)間的推移而下降，那么您可能會(huì)了解在某些現(xiàn)成產(chǎn)品中散熱問(wèn)題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問(wèn)題，請(qǐng)?jiān)谀碾娐钒迳险业缴岣叩牟考?。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據(jù)表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。

3.在板邊和銅之間留一個(gè)間隙

請(qǐng)記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開(kāi)始設(shè)計(jì)過(guò)程之前在 DRC 中設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設(shè)置至少 50 密耳的間隙，應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)檢查您的制造商。

9.請(qǐng)仔細(xì)檢查阻焊層

當(dāng)設(shè)計(jì)人員錯(cuò)誤地忽略焊盤(pán)之間的阻焊層時(shí)，通常會(huì)發(fā)生這種情況。當(dāng)設(shè)計(jì)人員將設(shè)置從初的較大電路板設(shè)置為較小的電路板時(shí)，這是可能的。當(dāng)然，現(xiàn)在它們的焊盤(pán)孔太大了。無(wú)論如何，在任何情況下，當(dāng)您想將您的電路板設(shè)計(jì)發(fā)送給制造商或供應(yīng)商時(shí)，請(qǐng)仔細(xì)檢查所有焊盤(pán)之間是否已經(jīng)有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機(jī)會(huì)。

10.請(qǐng)仔細(xì)檢查銳角

如今，大多數(shù)設(shè)計(jì)師都了解如何防止在走線中產(chǎn)生銳角。然而，他們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^(guò)裂縫錯(cuò)誤地做到這一點(diǎn)，特別是如果有兩個(gè)關(guān)節(jié)痕跡。為什么這個(gè)這么重要？因?yàn)殇J角會(huì)促使腐蝕發(fā)展，從而破壞銅并使電路出現(xiàn)缺陷。

一、原材料準(zhǔn)備

一切始于高質(zhì)量的原材料，PCB板、電子元器件、焊膏等材料的選擇與檢驗(yàn)是工藝的步，的原材料是確保后續(xù)加工順利進(jìn)行及產(chǎn)品性能穩(wěn)定的基礎(chǔ)。

二、PCB制板

PCB制板是將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際電路板的過(guò)程。這包括板材切割、孔洞鉆孔、電鍍等一系列復(fù)雜工藝，的板厚控制、合理的線路布局以及高質(zhì)量的涂覆工藝，都是保證PCB板質(zhì)量的關(guān)鍵。

三、SMT表面貼裝技術(shù)

SMT是PCB貼片加工的工藝之一。它通過(guò)將電子元器件直接焊接在PCB表面，實(shí)現(xiàn)了高密度、高精度的組裝，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠貼片工廠生產(chǎn)基地，具體步驟包括：焊膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。

四、DIP雙列直插式封裝技術(shù)

與SMT不同，交貨準(zhǔn)時(shí)貼片工廠生產(chǎn)基地，DIP適用于一些體積較大、引腳較多的元器件，其加工流程包括元器件插裝、波峰焊接等步驟，確保元器件與PCB之間的穩(wěn)固連接。

五、BGA球柵陣列封裝技術(shù)

BGA是一種的封裝方式，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，它通過(guò)球形焊盤(pán)陣列實(shí)現(xiàn)元器件與PCB的連接，具有高密度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。BGA焊接工藝要求極高，包括的球柵陣列對(duì)齊、嚴(yán)格的溫度和時(shí)間控制等。

六、后續(xù)處理與檢測(cè)

完成焊接后，還需進(jìn)行清洗、涂覆保護(hù)材料等后續(xù)處理，以提高PCB板的防潮、防塵、防腐蝕性能。同時(shí)，通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、在線測(cè)試（ICT）和功能測(cè)試（FCT）等多種手段，對(duì)PCBA板進(jìn)行檢測(cè)，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。

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