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介電陶瓷:
介電陶瓷是電子陶瓷中產(chǎn)量大的一支,主要用在制作電容器,傳統(tǒng)的電容器包括了溫度補償型,高K型與半導型。由於目前電子元件追求小型化,因此將多層的電容做積層的串連,成為積層電容器,大量的以SMT(表面黏著技術(shù))使用在印刷電路版上。而利用陶瓷介電性制成的高頻共振元件,則運用在大哥大電話,位星通訊等高頻通訊的領(lǐng)域,在講究個人通訊的今日,有無窮的潛力。介電陶瓷中的鐵電陶瓷具有極高的介電系數(shù)與自發(fā)性極化,利用其高介電性,可以應用在高容量DRAM(動態(tài)隨機記體)的制造中。例如1996年日本三菱公司發(fā)表以BST為基礎(chǔ)的4Gb容量DRAM,具有極高的商業(yè)潛力,利用自發(fā)性極化,可以作為非揮發(fā)性記憶體,壓電陶瓷片批發(fā),未來可能取代硬碟,成為大容量IC
電流/電荷控制型壓電陶瓷執(zhí)行器驅(qū)動電源源于Comstock和Newcomb與Flinn的研究工作,由于能降低疊堆型壓電陶瓷執(zhí)行器的滯后現(xiàn)象,實現(xiàn)線性驅(qū)動,得到深入研究。但是電流/電荷控制型壓電陶瓷執(zhí)行器驅(qū)動電源存在零點漂移,低頻特性差,限制了其應用
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