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彩色鈍化相較藍白鈍化,色澤鮮艷,其中性鹽霧試驗時間較藍白鈍化高出許多,PI鍍銅廠商,可達到48至120小時。純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2],屬微工藝。鍍層金純度99.99%,PI鍍銅供應,金絲(30μm)鍵合強度>5g,焊球(25μm)抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H






無堿性亮銅在銅合金上一步完成預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進行發(fā)黑處理可達漆黑效果,已在1萬升槽正常運行兩年。能完全取代傳統(tǒng)鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝,PI鍍銅,適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上,掛鍍或滾鍍均可。普通型以硫酸鹽為主絡合劑,型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,PI鍍銅生產商,熱沖擊298K(25℃)合格,非常接近鍍銀的性能。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。VCP:垂直連續(xù)電鍍,電路板使用的新型機臺,比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質更佳。局部鍍銀

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