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PCIE密碼卡電源設計
在高速電路板的設計中，電源系統(tǒng)的設計直接關系到整個系統(tǒng)的成敗。電源、地所產生的噪聲干擾要降到低限度，以保證產品的可靠性。采用電源層式的電源分配方案，電源通過整個層的金屬來分配電源，能減小電源阻抗和噪聲，可靠性增強。由于PCB板涉及多種電源，需采用多電源層的設計，電源層可以作為噪聲回路，消除公共阻抗耦合干擾。使用去耦電容可以解決電源完整性問題，因為電容只能放置在PCB頂層和底層，所以連接去耦電容的走線要盡量短而寬。根據(jù)芯片資料可估算通過該電源線的電流，確定布線導線的寬度，走線越寬，mPCIE加密卡公司，載流能力越大。
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高速信號布線，布線是在布局之后，按照原理圖連線設計銅箔的走線。在布線過程中，也可適當合理調整布局盡量使連線短，從而減少串擾。在高速數(shù)字信號布線時，靠近多電源層的信號層布線應遠離電源，mPCIE加密卡，高速密碼卡通過PCIE插槽與PC機進行高速數(shù)據(jù)信號的傳輸，采用關分對走線，可盡量避免信號完整性問題。差分信號中間一般不能加地線，否則會破壞差分對信號之間的耦合效應。而差分信號布線完成之后，可在PCB高速信號周圍進行敷銅，將空余沒有走線的部分用接地導線全部鋪滿，能夠提高電路的抗干擾能力。保持差分對的對稱性是PCB布線的關鍵，若關分對長度不匹配，降低傳輸速率的同時也會影響系統(tǒng)讀寫數(shù)據(jù)準確性。為保證系統(tǒng)在同一周期議取數(shù)據(jù)有效，mPCIE加密卡哪家好，差分信號的延遲差需保持在允許范圍內，所以其布線長度必須嚴格等長。為此，設計蛇形走線按照系統(tǒng)時序要求調節(jié)可解決這一問題。
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PCI的更高發(fā)展PCIe比以前的標準有許多改進，包括更高的大系統(tǒng)總線吞吐量，更低的I/O引腳數(shù)量和更小的物理尺寸，更好的總線設備性能縮放，更詳細的錯誤檢測和報告機制（錯誤報告，mPCIE加密卡報價，AER）和本機熱插拔功能。 PCIe標準的更新版本為I/O虛擬化提供了硬件支持。PCI Express電接口也用于各種其他標準，值得注意的是作為筆記本電腦擴展卡接口的ExpressCard以及作為計算機存儲接口的SATA Express。PCI Express 2.0規(guī)范的主要在數(shù)據(jù)傳輸速度上做出了重大升級，即從以前的2.5GT/s總線頻率翻倍至5GT/s，這也就是說以前PCI Express 2.0 x16接口能夠翻番達到驚人的8GB/s總線帶寬（1GB/s=8Gbps）。PCI-E 3.0是生產中可用于主流個人電腦的擴展卡的新標準。也有還未退市的PCI-E（即1.0版）。而在2009年的第二季度發(fā)布的AMD RD890芯片組將支持PCI-E 3.0版本。2.0比1.0帶寬提高一倍，而3.0比2.0版帶寬又提升一倍，為5GHz x 4。
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