圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺Vitrox (偉特)3D xray V810;歐姆龍3d - xray射線檢測 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600等。
購買X-RAY檢測設(shè)備主要考慮的就是其產(chǎn)品質(zhì)量、用途、解析度、售后服務(wù)等綜合因素。國外進口品牌產(chǎn)品質(zhì)量口碑方面有保障,品牌品質(zhì)高,所以是大多數(shù)中小型企業(yè)會選擇的檢測設(shè)備。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA(球柵陣列封裝)是一種典型的高密度封裝技術(shù),其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面,可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限,常用的檢測手段包括:目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測,可作為失效分析手段,不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球,不能檢測焊球內(nèi)部缺陷;飛針電子測試誤判率太高;而X射線檢測利用X射線透射特性,可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況,是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
我們來看看X-RAY的檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),Agilent安捷倫ICT HP3070,打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
9.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
10.高密度的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)檢驗。
溫馨提示:以上是關(guān)于蘇州圣全科技-成都Agilent安捷倫ICT HP3070的詳細介紹,產(chǎn)品由蘇州圣全科技有限公司為您提供,如果您對蘇州圣全科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與工業(yè)自動控制系統(tǒng)及裝備相關(guān)的產(chǎn)品!
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