DIP后焊不良-冷焊
特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,福永街道加工,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
1,SMT貼片加工價(jià)格,冷焊造成原因:
1)焊點(diǎn)凝固時(shí),受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時(shí)間不足。
2,冷焊補(bǔ)救措施:
1)排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,COB加工生產(chǎn),如氧化過于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長潤焊時(shí)間。
電子制造技術(shù)中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面貼裝,就是用貼片機(jī)將貼片電子料貼裝到電路上,DIP是插件,就是用機(jī)器將插件電子料插到電路板,這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。
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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,SMT貼片加工報(bào)價(jià),可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
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