通過PCB板本身散熱
目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代,若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,SMT電路板焊接報(bào)價(jià),元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,SMT電路板焊接加工廠,通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
電路板散熱方式
1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),沈陽SMT電路板焊接,可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,SMT電路板焊接廠商,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。
在線自動測試系統(tǒng)按照測試內(nèi)容或者應(yīng)用方向的不同,可分為在線測試(ICT)和功能測試(FCT)兩大類。ICT在線測試主要是針對PCBA上單個(gè)零件的好壞、線路上的開短路等問題,它相當(dāng)于一臺自動化程度非常高的萬用表,查找PCBA上的零件、開短路問題,而不涉及PCBA的整體功能;而FCT測試則恰恰相反,它主要針對的是整個(gè)PCBA或半成品/成品的整體功能,即測試出待測物是否能滿足當(dāng)初設(shè)計(jì)所想要達(dá)到的功能。但總之,無論是ICT還是FCT,這些在線自動測試系統(tǒng)都是由“信號采集-信號調(diào)理-數(shù)據(jù)處理-人機(jī)接口-報(bào)表輸出”這幾大部分所組成。
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