為什么要用SMT?1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,沈陽PCBA來料加工,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,PCBA來料加工品牌,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2、電子元件的發(fā)展,PCBA來料加工廠商,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國際潮流。
SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法:在印刷工藝期間,PCBA來料加工廠,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對(duì)于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間,產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
元器件焊錫工藝要求:①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕,②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物,③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無異常拉絲或拉尖,元器件外觀工藝要求:①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象。
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