各種類型的濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應(yīng)用。20世紀(jì)90年代以來,濺射靶材及濺射技術(shù)的同步發(fā)展,極大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。例如,在半導(dǎo)體集成電路制造過程中,以電阻率較低的銅導(dǎo)體薄膜代替鋁膜布線:在平面顯示器產(chǎn)業(yè)中,各種顯示技術(shù)(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發(fā)展,寧夏純鉑靶材,有的已經(jīng)用于電腦及計算機(jī)的顯示器制造;在信息存儲產(chǎn)業(yè)中,純鉑靶材工藝,磁性存儲器的存儲容量不斷增加,新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對所需濺射靶材的質(zhì)量提出了越來越高的要求,需求數(shù)量也逐年增加。







近年,隨著圖像質(zhì)量的提高,色粉直徑也越來越小。在微孔孔徑較大的發(fā)泡輥筒中,色粉進(jìn)入輥筒的微孔內(nèi)不易去除,所以存在圖像混亂的問題。因此,純鉑靶材哪家好,對于使用微細(xì)色粉的高畫質(zhì)復(fù)印機(jī)和打印機(jī)用輥筒,特別是色粉供給輥,要求更細(xì)的微孔。在制造發(fā)泡輥筒時,與間歇式方法相比,純鉑靶材生產(chǎn)加工,連續(xù)硫化處理法的優(yōu)點是能夠使發(fā)泡微孔的直徑更小。以往的導(dǎo)電輥使用了不會因其中的導(dǎo)電性填充劑的不均勻而導(dǎo)致電阻值不均勻的離子導(dǎo)電性橡膠,但是問題在于很難采用經(jīng)濟(jì)上及效率上都有利的連續(xù)硫化法進(jìn)行制造。

什么是靶材綁定?靶材綁定的適用范圍、流程?
?綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式:壓接、釬焊和導(dǎo)電膠。
?1.壓接:采用壓條,一般為了提高接觸的良好性,會增加石墨紙、Pb或In皮;
?2.釬焊:一般使用軟釬料的情況下,要求濺射功率小于20W/cm2,釬料常用In、Sn、In-Sn;我司采用銦焊綁定技術(shù)。
?3.導(dǎo)電膠:采用的導(dǎo)電膠要耐高溫,厚度在0.02-0.05um。


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