印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質量。BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程,沈陽電路板加工,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃,沈陽電路板加工組裝,濕度小于10%RH(更好的氮保護)。










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