各種類型的濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應(yīng)用。20世紀(jì)90年代以來,濺射靶材及濺射技術(shù)的同步發(fā)展,極大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。例如,在半導(dǎo)體集成電路制造過程中,以電阻率較低的銅導(dǎo)體薄膜代替鋁膜布線。
在被濺射的靶極(陰極)與陽極之間加一個正交磁場和電場,金粒工藝,在高真空室中充入所需要的惰性氣體(通常為Ar氣),磁鐵在靶材料表面形成250~350高斯的磁場,同高壓電場組成正交電磁場。







在儲存技術(shù)方面,高密度、大容量硬盤的發(fā)展,需要大量的巨磁阻薄膜材料,金粒技術(shù),CoF~Cu多層復(fù)合膜是如今應(yīng)用廣泛的巨磁阻薄膜結(jié)構(gòu)。磁光盤需要的TbFeCo合金靶材還在進(jìn)一步發(fā)展,用它制造的磁光盤具有存儲容量大,金粒價格,壽命長,可反復(fù)無接觸擦寫的特點。如今開發(fā)出來的磁光盤,具有TbFeCo/Ta和TbFeCo/Al的層復(fù)合膜結(jié)構(gòu),TbFeCo/AI結(jié)構(gòu)的Kerr旋轉(zhuǎn)角達(dá)到58,而TbFeCofFa則可以接近0.8。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn),低磁導(dǎo)率的靶材高交流局部放電電壓l抗電強(qiáng)度。

在使用電子照相方法的打印技術(shù)中,丹東金粒,已經(jīng)漸進(jìn)實現(xiàn)高速打印操作、高質(zhì)量圖像形成、彩色像形成、以及成像裝置小型化,并且變得很普遍。色粉一直是這些改進(jìn)的關(guān)鍵。為滿足上述需要,必須形成精細(xì)分配的色粉顆粒,使得色粉顆粒的直徑均一,并且使得色粉顆粒呈球形。至于形成精細(xì)分配的色粉顆粒的技術(shù),近已經(jīng)開發(fā)出直徑不超過10nm的色粉和不超過5pm的色粉。至于使色粉呈球形的技術(shù),已經(jīng)開發(fā)出球形度99%以上的色粉。


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