在SMT鋼網(wǎng)制作時,一般要注意到:
1.ME根據(jù)工程部提供的相關(guān)文件和資料要求供應(yīng)商制作鋼網(wǎng).
2.鋼網(wǎng)的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根據(jù)印刷機的結(jié)構(gòu) ?和產(chǎn)品的規(guī)格而定)
3.鋼網(wǎng)的上的標(biāo)示(產(chǎn)品型號,厚度,生產(chǎn)日期等。)4.鋼網(wǎng)的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM,刮錫0.1MM-0.15MM)
5.鋼網(wǎng)的開口方式和開口的尺寸(防錫珠一般開V型,U型,SMT電路板加工價格,凹型等,具體的要根據(jù)各元件的 ?類型來定。)
在線測試的可測試性設(shè)計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下,對電路板上的元器件逐個提供輸入信號,SMT電路板加工廠,并檢測其輸出信號。其可檢測性設(shè)計主要是設(shè)計測試焊盤和測試點。
原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測,沈陽電路板加工,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對應(yīng)吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。
PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。
不同廠家、不同型號的貼片機的軟件編程方法是不一樣的,特別是高速和貼片機的程序編制更為復(fù)雜,制約條件也更多。
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